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Selektivlötanlage:
ERSA Versaflow Ecoselect 350

Eine Alternative zum Wellenlöten und Handlöten, bei der THT Bestückung, stellt die Selektivlötanlage dar. Bei diesem Lötverfahren wird nicht die ganze Baugruppe, sondern nur einige Stellen, Punkte oder Reihen abgefahren und gelötet. Besonders interessant wird dies bei vorhergehender doppelseitiger SMD Bestückung.

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Details 

  • Selektives Lötsystem
  • Max. Leiterplattenmaße 350x300mm (LxB)
  • 2 Tiegel • Flextiegel bleifrei • Flextiegel verbleit • Tiegel in versch. Größen austauschbar
  • Infrarot Vorheizung
  • Spray Fluxer
  • Flexibles Portalsystem
  • Lötung bis 330°C
  • Genauigkeit von +-0,25mm

Layout Empfehlungen 

  • 350x300mm Leiterplattenmaße
  • Abstand Pad zu Via >=3mm
  • Sperrfläche um Lötfläche zu PAD >=2mm
  • Höhe abstufend neben Pad max. 17mm
  • Maximale Bauteilhöhe 120mm
  • Abstand Bauteil vom Rand >4mm
  • SMD Bauteil Ausrichtung NICHT parallel zur Löstelle (in-line Orientierung, BT schwimmt ggfs. nicht weg)

Ablauf des Selektivlötens 

Das flexible Portalsystem erlaubt es Ihre Baugruppen einzeln bis zu einer Größe von 350x300mm in einen Rahmen eingespannt einzulegen.

Im zweiten Schritt wird Ihre Baugruppe in die Selektivlötanlage durch das Portalsystem hereingefahren. Es folgt die Benetzung der zu lötenden Stellen mit No Clean Flussmittel, die durch den integrierten Spray Fluxer aufgetragen wird. In diesem Schritt wird die um Oberflächen liegende Oxidschicht entfernt.

Danach erfolgt die Erwärmung Ihrer Baugruppe mithilfe der Infrarot  Vorheizung. Dabei wird die Baugruppe auf ein geeignetes Temperaturniveau vorgeheizt. Das Flussmittel wird aktiviert und die Oxidationsschicht um die zu lötenden Flächen wird entfernt. Die Oberflächenspannung der Materialen wird verringert, wodurch eine bessere und saubere Lötung stattfinden kann.

Ihre Baugruppe wird nun über den geeigneten Flextiegel gefahren, welcher modular an Ihre Baugruppe angepasst und programmiert wird. Dieser funktioniert wie eine Lötwelle, die über eine Pumpe, das flüssige Lot nach oben pumpt. Hierzu werden nur vorher programmierte Stellen abgefahren. Die Geschwindigkeit, Höhe sowie Temperatur des Lotes sind hierbei komplett flexibel und kontrollierbar.

Nach vollständiger Lötung wird Ihre Baugruppe durch das flexible Portalsystem zum Startpunkt gebracht. Dort wartet bereits Ihre nächste Baugruppe. Die Rahmen der Baugruppen werden ausgetauscht und der Ablauf von vorne begonnen.

Drews Electronics Selektivloetanlage
ERSA Versaflow Ecoselect 350
Drews Elektronik Selektivloetanlage
Miniatur-Löttiegel für einzelne Punkte und Linien

Vorteile 

  • Maschinelles selektives Löten von THT-Bauteilen (statt Handlöten)
  • Individuell Anpassbar
  • Reproduzierbare Ergebnisse bei jedem Los
  • Optisch einwandfreie Lötstellen ohne Schlieren oder Rückständen
  • Lötung nach bis zu IPC-Klasse 3
  • Höherer Durchsatz, Synergieeffekte möglich
  • Geringere Betriebskosten als normales Wellenlöten
  • Geringere Belastung der Baugruppe als normales Wellenlöten

Nachteile 

  • Programmieraufwand, je nach Baugruppe
  • Fachpersonal
  • Schulungen nötig
  • Wartungsarbeiten fallen an

Mit Technik, Qualität und Kompetenz

Wir fertigen kundenspezifische Elektronik mit einem vielseitigen Maschinenpark und breiten Rund-um Service. Erfahren Sie mehr über das umfangreiche Dienstleistungsangebot unseres Unternehmens.

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