Reworksystem:
Ersa HR 500

Eine Ein- & Auslötanlage ist zuständig für den selektiven Ein- und Auslötprozess von bestimmten, vorwiegend SMD-, Bauteilen. In den Bereichen der Reparaturen, Nachbestückungen sowie Prototypenbau werden diese Anlagen gerne verwendet, da dort Produktivität sowie Präzision im Vordergrund stehen.

Play Video

Videoquelle: YouTube, Ersa soldering solutions

Details

Layout Empfehlungen

Ablauf des Ablötens

Die zu behandelnde Baugruppe oder Leiterplatte wird in den Leiterplattenrahmen (Bild 1) mit den Schrauben eingespannt. Dieser Rahmen ist dann optimal über der Heizung zu platzieren. Dazu wird ein Thermoelement für die Aufnahme der Temperatur eingebracht, um das spätere Temperaturprofil zu programmieren.

Nun muss die Pipettengröße ausgewählt werden. Je nach Bauteilgröße und -gewicht muss dementsprechend ein Wechsel stattfinden.

Nun muss ein Lötprofil (Bild 2) aktiviert werden. Nach Einschalten der HR500 startet sich die dazugehörige Software inkl. sämtlicher Programmiertools. Hier wird entsprechend der Baugruppe und den zu reworkenden Bauteilen ein geeignetes Lötprofil erstellt.

Heizung, Lüfter, Düse und weitere Einstellungen können in einem Profil abgespeichert werden, um dies auch zukünftig nutzbar zu machen. Es werden hier die nötigen Heiz- und Kühlkurven programmiert.

Nach Ausrichten der Kamera Visionbox und dem Heizkopf wird die Pipette mittels Laser über dem Bauteil in Stellung gebracht.

Mittels der Messkurve des Thermoelements und dem Live-Kamerabild mit verschiedenen Beobachtungswinkeln wird über die Heißluft um die Pipette das Bauteil angesaugt und abgelötet. Das ausgelötete Bauteil wird dann auf der Bauteilablage (Bild 3) abgelegt. Die Lötstelle ist dann zu reinigen.

Ablauf des Einlötens

Die Pads des abgelöteten Bauteils sind wieder mit Lötpaste zu bestreichen. Und das neue Bauteil auf der Bauteilablage bereitzustellen.

Nun kann mithilfe der Visionbox-Kamera mit einem Live-Kamerabild die Ausrichtung auf der Platine stattfinden. Hierzu müssen die Einlötstellen exakt den Pads des Bauteils entsprechen (Bild 4).

Die Ausrichtung des Bauteils auf den Pads muss vorher überprüft werden. So kann dann mithilfe der Software mittels Messwerte des Thermoelementes das Auflöten anhand der Lötprofile stattfinden. Auch dies kann mithilfe der Live-Kamera beobachtet werden

Das Ein- und Ablöten wird programmiert und kann dadurch teilweise automatisch gesteuert werden.

Vorteile

Nachteile

Mit Technik, Qualität und Kompetenz

Wir fertigen kundenspezifische Elektronik mit einem vielseitigen Maschinenpark und breiten Rund-um Service. Erfahren Sie mehr über das umfangreiche Dienstleistungsangebot unseres Unternehmens.

Reworksystem:Ersa HR 500