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Ein- & Auslötanlage:
ZEVAC DRS 24

Eine Ein- & Auslötanlage ist zuständig für den selektiven Ein- und Auslötprozess von bestimmten, vorwiegend SMD-, Bauteilen. In den Bereichen der Reparaturen, Nachbestückungen sowie Prototypenbau werden diese Anlagen gerne verwendet, da dort Produktivität sowie Präzision im Vordergrund stehen.

Layout Empfehlungen 

Details 

Ablauf des Ablötens 

Die zu bearbeitenden Flächen und Pads auf der Leiterplatte werden im Vorhinein mit Flussmittel vorbereitet. Hierdurch wird die um Oberflächen liegende Oxidschicht entfernt.

Nach dem Einspannen der behandelten Leiterplatte in den Printhalter kann diese in die richtige gewünschte Position gefahren werden. Hiermit kann händisch die Feinjustierung in x- und y-Achse vorgenommen werden. Die optimale Ausrichtung ist direkt unter der Gasdüse.

Nun wird der Heizkopf in Betrieb genommen. Dafür wird die richtige Gasdüse eingesetzt und diese auf die gewünschte Temperatur eingestellt und auf den nötigen Winkel für die Bauteile ausgerichtet. Dies geschieht über eine Programmiersoftware mit der man auch die verschiedenen Temperaturprofile abspeichern kann.

Danach erfolgt die Erwärmung Ihrer Baugruppe mithilfe der Vorheizung. Dabei wird die gesamte Leiterplatte von unten auf ein geeignetes Temperaturniveau vorgeheizt.

Anschließend wird die Gasdüse auf das Bauelement gefahren und der Gasfluss eingeschaltet. Das Lot inkl. Flussmittel wird aktiviert und aufgeschmolzen. Dieser Punkt wird durch das Stereo Mikroskop genauestens beobachtet.

Zu diesem Zeitpunkt wird das Vakuum eingeschaltet und das Bauteil mit der Gasdüse von der Leiterplatte abgehoben. Die Gasdüse wird wieder geschlossen und das Bauteil kann von der Düse entnommen werden.

Dieser Vorgang kann durch die Software automatisch gesteuert werden.

Drews-Elektronik-Ein-und-Ausloetanlage
ZEVAC DRS 24

Ablauf des Einlötens 

Um die Pads für das Löten vorzubereiten werden über einen Dispenser kleinere Mengen Lot auf diese gegeben. Unser Lot enthält von Haus aus schon einem geringen Anteil Flussmittel, daher ist eine nochmalige Zugabe von Flussmittel nicht nötig. Bei vorhandenem (älteren) Lot gibt man eine geringe Menge Flussmittel hinzu.

Nun wird auch hier die Leiterplatte in den Printhalter eingespannt und in Position gefahren. Die aufzulötenden Bauteile liegen ebenfalls bereit.

Die Vorheizung sorgt wieder dafür, dass die Leiterplatte auf ein geeignetes Temperaturniveau erhitzt wird.

Die Gasdüse wird eingestellt und das Vakuum eingeschaltet. Diese wird nun über da Bauteil gefahren und durch das Vakuum abgeholt.

Im nächsten Schritt wird die Düse über der geeigneten Stelle abgesetzt und über das Stereo Mikroskop wird die Ausrichtung präzise überprüft. Sollte die Position passen, kann das Bauteil in z-Richtung abgesetzt werden. Eine Korrektur in sämtlichen Richtungen ist mit aufgeschmolzenen Lot weiterhin möglich.

Auch dieser Prozess kann teilweise automatisch gesteuert werden.

Drews Electronic Ein und Ausloetanlage 2
Heizkopf mit Gasdüse

Vorteile 

Nachteile 

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