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Reworksystem:
Ersa HR 500

Eine Ein- & Auslötanlage ist zuständig für den selektiven Ein- und Auslötprozess von bestimmten, vorwiegend SMD-, Bauteilen. In den Bereichen der Reparaturen, Nachbestückungen sowie Prototypenbau werden diese Anlagen gerne verwendet, da dort Produktivität sowie Präzision im Vordergrund stehen.

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Videoquelle: YouTube, Ersa soldering solutions

Details 

  • Halbautomatisches Ein- und Auslöten
  • Max. Leiterplattenabmessungen 320x360 mm
  • Max. Heizplattenabmessungen 250x250 mm
  • Max. Bauelementhöhe 32mm unten/35mm oben
  • Max. Bauelementgröße 50x50mm
  • Infrarot Keramikheizelement mit 2 Heizzonen
  • Programmierbare Temperaturprofile
  • IR-Strahler mit eingebauter Pipette und Lüfter
  • Visionbox Platzierkamera mit 5Mpixel

Layout Empfehlungen 

  • 320x360mm Leiterplattenmaße
  • Max. Bauelementgröße und –höhe beachten

Ablauf des Ablötens 

Die zu behandelnde Baugruppe oder Leiterplatte wird in den Leiterplattenrahmen (Bild 1) mit den Schrauben eingespannt. Dieser Rahmen ist dann optimal über der Heizung zu platzieren. Dazu wird ein Thermoelement für die Aufnahme der Temperatur eingebracht, um das spätere Temperaturprofil zu programmieren.

Nun muss die Pipettengröße ausgewählt werden. Je nach Bauteilgröße und -gewicht muss dementsprechend ein Wechsel stattfinden.

Nun muss ein Lötprofil (Bild 2) aktiviert werden. Nach Einschalten der HR500 startet sich die dazugehörige Software inkl. sämtlicher Programmiertools. Hier wird entsprechend der Baugruppe und den zu reworkenden Bauteilen ein geeignetes Lötprofil erstellt. 

Heizung, Lüfter, Düse und weitere Einstellungen können in einem Profil abgespeichert werden, um dies auch zukünftig nutzbar zu machen. Es werden hier die nötigen Heiz- und Kühlkurven programmiert.

Nach Ausrichten der Kamera Visionbox und dem Heizkopf wird die Pipette mittels Laser über dem Bauteil in Stellung gebracht.

Mittels der Messkurve des Thermoelements und dem Live-Kamerabild mit verschiedenen Beobachtungswinkeln wird über die Heißluft um die Pipette das Bauteil angesaugt und abgelötet. Das ausgelötete Bauteil wird dann auf der Bauteilablage (Bild 3) abgelegt. Die Lötstelle ist dann zu reinigen.

Bild 1
Bild 2
Bild 3

Ablauf des Einlötens 

Die Pads des abgelöteten Bauteils sind wieder mit Lötpaste zu bestreichen. Und das neue Bauteil auf der Bauteilablage  bereitzustellen.

Nun kann mithilfe der Visionbox-Kamera mit einem Live-Kamerabild die Ausrichtung auf der Platine stattfinden. Hierzu müssen die Einlötstellen exakt den Pads des Bauteils entsprechen (Bild 4).

Die Ausrichtung des Bauteils auf den Pads muss vorher überprüft werden. So kann dann mithilfe der Software mittels Messwerte des Thermoelementes das Auflöten anhand der Lötprofile stattfinden. Auch dies kann mithilfe der Live-Kamera beobachtet werden

Das Ein- und Ablöten wird programmiert und kann dadurch teilweise automatisch gesteuert werden.

Bild 4

Vorteile 

  • Halbautomatisches selektives setzen von SMD-Bauteilen
  • Individuell anpassbare Temperaturprofile möglich
  • Reproduzierbare Ergebnisse bei jedem Los
  • Hohe Präzision möglich
  • Geringere Betriebskosten als normales Reflowlöten
  • Halbautomatisches Setzen von BTC-Bauteilen möglich

Nachteile 

  • Programmieraufwand, je nach Baugruppe
  • Fachpersonal
  • Schulungen nötig
  • Geringer Durchsatz

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