Schablonendrucker:
DEK Infinity 01

Zuerst wird die Schablone eingesetzt und pneumatisch eingespannt. Bei einem Sieb gibt es folgende Punkte zu beachten:

– Schablonenabmessungen
– Schablonenart
– Schablonenbearbeitung

Die Schablonenabmessungen betreffen vor allem die Dicke des Siebes. Standardmäßig verwenden wir 120um, jedoch sind auch hier, je nach Leiterplatte, andere Maße notwendig.

Darüber hinaus ist zu beachten, dass es verschiedene Schablonen zu erwerben gibt. Je nach Spezifikation des Leiterplattendesigns, besonders der Pads, muss hier ggfs. auf andere Schablonenarten sowie auch Materialien zurückgegriffen werden. Hierbei verwenden wir ein Quattroflex aus Edelstahl.

Zuletzt ist noch die Bearbeitung der Schablone zu bedenken. Wir bestellen die meisten Schablonen in Lasertechnik.

Danach wird die Lötpaste am untersten Rand hinzugegeben. Auch hier ist die Wahl der richtigen Zusammensetzung und Körnergröße im Lot ausschlaggebend und kann zu unterschiedlichen Ergebnissen führen. Hier wird dann von der Fünf-Ball- oder Acht-Ball-Regel gesprochen.

Nun werden die Parameter des Rakels eingestellt. Die wichtigsten Einstellungen sind hierbei Geschwindigkeit, Druck und Winkel. Der Rakel setzt hinter dem Lötzinn an und „rollt“ dabei über das Sieb hin und her. Dabei ist besonders wichtig, dass das Lot gleichmäßig, unter einem bestimmten Druckaufwand, mit einer gewissen Geschwindigkeit und einem vorher eingestellten Winkel abgezogen wird. Der Rakel besitzt hierzu eine Messerähnliche Kante, welche aus Metall oder auch Elastomer bestehen können.

Über unseren automatischen Destacker werden die Leiterplatten nun einzeln über das Transportband in den Drucker hineingefahren.

Das Bilderfassungs- und Verarbeitungssystem erkennt die Passermarken der Leiterplatte und richtet die Leiterplatte nach den programmierten Parametern gemäß der Schablone aus. Das System überwacht während des Rakelvorganges die Leiterplatte und Schablone und gibt nach bestimmten Toleranzen Informationen über ggfs. fehlerhaften Auftrag.

Nach erfolgreichem Lotautrag wird die Schablone mechanisch von der Leiterplatte abgehoben. Hier muss unbedingt auf die Geschwindigkeit geachtet werden. Wird die Schablone zu schnell angehoben, so könnte der Reibungskoeffizient des Lotes mitsamt des Siebes dazu führen, dass man Teile des Lötpastendepots mit dem Sieb von der Leiterplatte entfernt. Diese Stellen werden dann schlussendlich schlecht oder gar nicht gelötet.

Vor und auch nach Abschluss der Produktion werden unsere Schablonen immer gereinigt. Partikel werden hierbei von der Schablone gelöst, die dafür sorgen könnten, dass die Öffnungen bei Fine-Pitch-Aussparungen des Siebes kontinuierlich kleiner werden.