Lackierlinie für Leiterplatten Lackierung

Zuerst wird anhand des vorhandenen Baugruppennutzens ein Programm mittels der mitgelieferten Software erstellt. Anhand der Referenzpunkte werden die Bereiche selektiert, welche später lackiert werden sollen. Zudem müssen Angaben über Viskosität, Druck oder Auftragszeit eingerichtet werden. Je komplexer die Baugruppe und je mehr unlackierte Bereiche einzuhalten sind, desto aufwendiger kann eine Programmierung werden.

Nun kann ein Rahmen voller bestückter Baugruppen vorne am Transportband eingesetzt und der Wärmeofen am Ende des Bandes auf eine geeignete Temperatur (50-60°C) eingestellt werden.

Über die automatische Eingabestation wird nun aus dem Rahmen die unterste Baugruppe auf das Kettentransportband geschoben und in die Lackieranlage hineingefahren, bis diese die Anschlagpunkte erreicht. Die Sensorik des Lackierautomaten erkennt, dass sich nun eine Baugruppe in der richtigen Position befindet und richtet diese anhand des Kamerasystems und der vorher definierten Referenzpunkte aus.

Im nächsten Schritt beginnt die eigentliche Lackierung. Dazu fährt der Aufnahmekopf mit dem ausgewählten Werkzeug die programmierten Bahnen und Konturen ab. Geschwindigkeit und Lackmenge sind hierbei frei definierbar. Handelt es sich um einen Mehrfachnutzen, wird zunächst eine Leiterplatte komplett bearbeitet und anschließend zur Nächsten gefahren.

Wir verwenden aktuell zur automatischen Lackierung einen speziellen UV- und wärmehärtenden Lack, welcher extra für die Elektronikfertigung geeignet ist. Dieser lässt sich im Zuge der Qualitätssicherung unter einer Schwarzlichtlampe einfach überprüfen und damit kann sichergestellt werden, dass der Lack nur die definierten Bereiche benetzt.

Zum Abschluss des Lackierprozesses fährt die Baugruppe über das Transportband in den vorher eingestellten Wärmeofendurch. Durch die Temperatur von 50-60°C wird die Baugruppe schonend getrocknet und kann nach Ablauf des Prozesses sofort weiterverarbeitet werden.