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Reflowlötanlage:
Vitronics Soltec MyReflow 7038

Das Reflowlöten bezeichnet das häufigste Lötverfahren in der Baugruppenherstellung. Hierbei werden vorher gerakelte sowie bestückte Baugruppen durch einen Reflowofen gefahren, der die SMD-Bauteile auf die Leiterplatte verlötet (Weichlöten). Hier gibt es viele verschiedene Systeme.

Details 

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Ablauf des Reflowlötens  

Vor Beginn des Lötprozesses müssen die Zonen eingestellt und vorgeheizt werden. Dies geschieht über das praktische Softwareprogramm, über dieses sich die Bandgeschwindigkeit, die Zonen sowie ganze Profile einstellen lassen.

Dieser Prozess muss bei jeder neuen Baugruppe eingefahren werden. Hierbei wird das geeignete Löttemperaturprofil über die integrierten Temperatursensoren ermittelt, welches für die Baugruppe auch zukünftig genutzt werden soll. Hier spielen drei spezielle Informationen eine Rolle:

– Die Wahl des Lotes
– die Beschaffung der Leiterplatte und
– die Spezifikationen der Bauteile

Diese drei Faktoren müssen beachtet werden, um das richtige Lötprofil einzustellen. Wir verwenden nicht korrosives, bleifreies, No-Clean Lot mit einem geringen Anteil Flussmittel, wodurch die Lötungen deutlich angenehmer von statten geht. Hier ist es wichtig, die Schmelztemperatur im Auge zu behalten und diesen Punkt auch zu erreichen. Die Bauteile müssen beachtet werden, da es spezielle Artikel gibt (u.a. Elektrolyt-Kondensatoren) welche nur eine geringe Hitze oder nur eine kurze Zeit eine massive Temperatur aushalten. Welche Lötprofile dort genutzt werden können sind meist in den Datenblättern vorhanden. Darüber hinaus führen hohe und breite SMD-Bauteile zu Hitzeverwirblungen, die eine Lötung dahinter erschwert. Zu guter Letzt ist die Beschaffung der Leiterplatte wichtig. Je nach Kupfereinfluss, Aluverarbeitung oder Lagenanzahl ist eine höhere Temperatureinstellung erforderlich. Die Anforderung der Lötprofile ist durch Standards sowie Datenblätter vorgegeben und beinhalten Temperaturen, Zeiten sowie die Anstiege des gesamten Prozesses.

Man muss stets die Oberflächenkräfte des Lotes im Hinterkopf behalten. Auf der einen Seite führen diese dazu, dass sich die Bauteile selbstständig ausrichten (Self-Alignment). Aber auf der anderen Seite können hier Drehungen aufkommen oder „Grabsteine“ entstehen.

Über das einstellbare Transportsystem werden die Baugruppen kontinuierlich automatisch von der Eingabestation, durch die Heizzonen bis hin zur Ausgabestation transportiert.

Nach Wahl des Lötprofils werden automatisch die jeweiligen Zonen und Bandgeschwindigkeit angepasst. Unser Ofen besitzt hier 9 Heizzonen, die alle separat eingestellt werden. Die Erhitzung erfolgt meist über Stufen, wo die Temperatur für einige Sekunden gleichbleibend ist. Bis hin zur letzten Zone, wo die Temperatur schlagartig Ihren Höhepunkt erreicht und kurz die Temperatur hält. Hierbei wird Luft erwärmt und mithilfe von Düsen durch die Heizplatten an die Baugruppe geführt. Es entsteht eine gleichmäßige Wärmeverteilung.

Die drei nachfolgenden Kühlzonen kühlen die Baugruppen auf ein angenehmes Temperaturlevel ab. Hierbei geht es darum eine schwerwiegende Temperaturbelastung und einen ggfs. aufkommenden Schock der Baugruppe zu verhindern. Dies kann zu „Grabsteinen“, kalten Lötstellen sowie kleinen Rissen/Brücken an den Lötstellen kommen.
Schlussendlich werden die Baugruppen über unsere automatische Ausgabestation in einen Rahmen übergeben und zur Qualitätsprüfung bereitgestellt.

Bei der beidseitigen Bestückung wird meist die Lötseite mit kleineren, leichteren Bauteilen als erstes Gefahren und dann die Bestückungsseite mit den größeren, schwereren Bauteilen. Hierbei wird die gesamte Baugruppe nochmal der entsprechenden Temperaturbelastung ausgesetzt. Die bereits gelöteten Bauteile werden durch die Oberflächenspannung des Lotes auf der Leiterplatte gehalten. Ggfs. werden Bauteile entsprechend der vorgaben mit temperaturaushärtenden Klebstoff punktiert.

Drews Electronic Reflowloetanlage 1
Vitronics Soltec MyReflow 7038
Drews Elektronik Reflowloetanlage
perforierte Heizplatten
Drews Electronic Reflowloetanlage 3
Ausgaberahmen

Vorteile 

Nachteile 

Mit Technik, Qualität und Kompetenz

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