Ihre Baugruppen werden bestückt in einen passenden Rahmen für die jeweiligen Leiterplatten- sowie Nutzenmaße gelegt. Über die Einstellung der Software können geeignete Spezifikationen für die Wellenlötanlage eingestellt werden.

Diese Rahmen werden dann mit dem einstellbaren Transportsystem automatisch in die Anlage gefahren. Hierbei ist die Einstellung von Geschwindigkeit, Höhe und Winkel entscheidend für den später folgenden Lötprozess.

Über den integrierten Spray Fluxer wird die Lötseite mit No Clean Flussmittel benetzt. Dabei wird die um Oberflächen liegende Oxidschicht entfernt.

Über die unterschiedlichen Infrarot Heizplatten wird die Leiterplatte auf ein geeignetes Temperaturniveau gehoben. Die Aufheizung findet langsam und in mehreren Schritten statt, um die Leiterplatten wenig zu belasten. Erreicht wird dies durch das Einstellen der Temperaturen und der Bandgeschwindigkeit.

Nach Abschluss der Vorheizung fahren Ihre Baugruppen durch die Lötwelle. In diesem Vorgang ist es unerlässlich, dass die Baugruppen nicht nur drüber fahren, sondern auch bis zu einem bestimmten Anteil (bis zu 75%) eintauchen. Dadurch kann die optimale Abdeckung aller Lötstellen sichergestellt werden. Bei der Lötung von beidseitig SMD-bestückten Baugruppen ist es daher nötig, die SMD-Bauteile auf der Lötseite mit speziell temperaturaushärtendem Klebstoff zu befestigen. Somit können auch SMD-Bauteile ohne Probleme mit der Wellenlötanlage gelötet werden. Bitte achten Sie darauf, die SMD-Bauteile möglichst nicht parallel zur Fahrtrichtung zu designen.

Im Anschluss einer erfolgreichen Lötung werden die Baugruppen durch ein Kühlmodul sanft auf eine geeignete Temperatur für die Weiterverarbeitung herunterregelt.