SPITZENQUALITÄT DIE BEGEISTERT

3D AXI

Röntgeninspektion mit Tiefenschärfe

Mit dem 3D AXI-System der X Line-Serie von GÖPEL electronic prüfen wir bestückte Baugruppen bis ins Innerste – vollautomatisch, kontaktlos und in Rekordzeit.

3D AXI – Röntgentechnologie für anspruchsvolle Baugruppen

Wenn Sichtprüfungen an ihre Grenzen stoßen, kommt bei Drews Electronic modernste Röntgentechnologie zum Einsatz. Unser 3D AXI-System der X Line-Serie von GÖPEL electronic ermöglicht eine hochpräzise, vollautomatische Inspektion – perfekt geeignet für komplexe und dicht bestückte Leiterplatten in der Großserienfertigung.
Dank paralleler 2D-, 2.5D- und 3D-Bildaufnahme werden sowohl sichtbare als auch verdeckte Lötstellen zuverlässig geprüft – ganz ohne optische Störeinflüsse wie Reflexionen oder Schatten. Selbst BGA-, QFN- und LGA-Bauteile sowie Press-fit-Verbindungen lassen sich mithilfe des planaren 3D-CT-Verfahrens präzise analysieren. Die Bildaufnahme erfolgt dabei im laufenden Prozess (Scanverfahren), was kürzeste Taktzeiten und maximale Produktivität ermöglicht.
Inspektionsbild einer Baugruppe aus der 3D-AXI

Maximale Prüftiefe bei höchster Effizienz

Ein besonderes Highlight: Das System passt sich intelligent an das jeweilige Produkt an und ermöglicht durch das Drei-Kammern-Prinzip ein paralleles Be- und Entladen sowie Prüfen – ideal für anspruchsvolle Fertigungstakte. Darüber hinaus ist das System Industrie 4.0-fähig, integriert sich nahtlos in bestehende Produktionslinien und bietet ein digitales Wartungskonzept für maximale Verfügbarkeit.
Durch unser umfassendes Know-how beraten wir unsere Kunden gezielt bei der Auswahl und Anwendung der geeigneten Prüfstrategie. Prüfungen und Versand der geprüften Baugruppen stimmen wir dabei so ab, dass einer direkten Weiterverarbeitung beim Kunden nichts im Weg steht. Auf Wunsch entwickeln wir individuelle Prüfkonzepte, exakt abgestimmt auf Ihre Anforderungen und Produktbesonderheiten.

Steigern Sie Ihre Qualität mit der 3D AXI-Technologie

Die automatische Röntgeninspektion bietet zahlreiche Vorteile für Ihre Qualitätssicherung:

Präzise Prüfung sichtbarer und verdeckter Lötstellen

Durch die Kombination von 2D-, 2.5D- und 3D-Röntgenbildgebung werden auch verdeckte Lötstellen wie BGA-, QFN- oder LGA-Gehäuse sicher erkannt – ganz ohne optische Störeinflüsse.

Keine Beeinflussung durch Oberfläche oder Lichtt

Im Gegensatz zur AOI ist die AXI-Prüfung unabhängig von Farbe, Reflexion oder Glanzgrad – das erhöht die Prüfsicherheit und reduziert Fehlalarme.

Inline-Inspektion mit kurzer Taktzeit

Dank des scanbasierten Bildaufnahmeverfahrens und des Drei-Kammern-Prinzips ermöglicht das System eine kontinuierliche Prüfung im Durchlauf – ideal für Großserienfertigung mit kurzen Taktzeiten.

Vielseitige Applikationen

Neben Standard-Lötstellen lassen sich auch THT-, LED- und Press-fit-Verbindungen sicher analysieren – ideal für komplexe, hochwertig bestückte Baugruppen.

Hohe Prüfgeschwindigkeit bei gleichzeitiger Bildtiefe

Mehrere konfigurierbare Projektionen und anpassbare Aufnahmemodi erlauben eine individuelle Balance zwischen Inspektionstiefe und Taktzeit – perfekt für unterschiedlichste Produkte.

Sichere Weiterverarbeitung beim Kunden

Prüfungen und Versand der getesteten Baugruppen werden so abgestimmt, dass die Produkte direkt weiterverarbeitet werden können – für maximale Effizienz in Ihrer Lieferkette.

Workflow eines 3D AXI-Projekts

1
  • CAD-/Gerberdatenimport
  • Import der Gerber-Daten, Stücklisten und Koordinatendaten für Bauteile.
  • Anpassung von Nutzenlayouts, Bauteilpositionen oder Layerinformationen für die Röntgeninspektion.
  • Konfiguration der Prüfstrategie (2D, 2.5D oder 3D) basierend auf Baugruppenkomplexität und Sichtbarkeitsanforderungen.
  • Ziel: optimale Ausgangsbasis für eine präzise Röntgeninspektion schaffen.
Datenaufbereitung und Vorbereitung
Programmerstellung im AXI-System
2
  • Offline-Programmierung & Simulation
  • Erstellen des Prüfprogramms in der Offline-Software – inklusive Auswahl geeigneter Detektoreinstellungen, Winkel und Bildaufnahmeverfahren.
  • Anlernen der Baugruppe mit Unterstützung durch Echtbild-Vergleich, Materialdichteanalyse und Lötstellenklassifikation.
  • Optimierung & Prüfabdeckung
  • Feineinstellung der Prüfparameter für bestmögliche Abdeckung verdeckter Lötstellen (z. B. bei BGAs oder QFNs).
  • Anpassung der Anzahl schräger Projektionen und der Rekonstruktionsalgorithmen für die 3D-Bildgebung.
  • Ziel: ein stabiles, prozesssicheres Prüfprogramm für die Inline-Röntgeninspektion.
3
  • Integration in den Fertigungsprozess
  • Einlegen der Baugruppen in das Transportsystem des AXI. Durch das Drei-Kammern-Prinzip (Be-/Entladen, Prüfen) wird ein kontinuierlicher Durchlauf mit kurzen Taktzeiten ermöglicht.
  • Röntgeninspektion im Durchlauf
  • Während der Bewegung erfolgen parallel 2D-, 2.5D- und 3D-Aufnahmen mit dem MultiAngle Detector.
  • Auswertung der Bilddaten in Echtzeit, automatische Klassifikation der Lötstellenqualität.
  • Verifikation & Feedbackschleife
  • Ergebnisse werden am Verifizierungsplatz validiert, ggf. manuelle Freigabe oder Nachbearbeitung. Die Prüfergebnisse fließen in die kontinuierliche Optimierung des Prüfprogramms ein.
  • Ziel: sichere Serienprüfung mit hoher Prüftiefe – auch bei verdeckten Lötstellen.
Inline-Prüfung und Verifizierung

Haben Sie Fragen? Ihr persönlicher Ansprechpartner hilft Ihnen gerne weiter.

Optimieren Sie die Qualität Ihrer elektronischen Baugruppen noch heute! Kontaktieren Sie uns für eine maßgeschneiderte Lösung mit unserem 3D AXI-System.

Ilias Albay (EMS Vertrieb)
Tel: 028 42 / 96 31 29
E-Mail: ilias.albay@drews-electronic.de

Häufig gestellte Fragen zum 3D AOI-Prüfsystem - FAQ

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