3D AXI
Röntgeninspektion mit Tiefenschärfe
3D AXI – Röntgentechnologie für anspruchsvolle Baugruppen
Dank paralleler 2D-, 2.5D- und 3D-Bildaufnahme werden sowohl sichtbare als auch verdeckte Lötstellen zuverlässig geprüft – ganz ohne optische Störeinflüsse wie Reflexionen oder Schatten. Selbst BGA-, QFN- und LGA-Bauteile sowie Press-fit-Verbindungen lassen sich mithilfe des planaren 3D-CT-Verfahrens präzise analysieren. Die Bildaufnahme erfolgt dabei im laufenden Prozess (Scanverfahren), was kürzeste Taktzeiten und maximale Produktivität ermöglicht.


Maximale Prüftiefe bei höchster Effizienz
Durch unser umfassendes Know-how beraten wir unsere Kunden gezielt bei der Auswahl und Anwendung der geeigneten Prüfstrategie. Prüfungen und Versand der geprüften Baugruppen stimmen wir dabei so ab, dass einer direkten Weiterverarbeitung beim Kunden nichts im Weg steht. Auf Wunsch entwickeln wir individuelle Prüfkonzepte, exakt abgestimmt auf Ihre Anforderungen und Produktbesonderheiten.
Steigern Sie Ihre Qualität mit der 3D AXI-Technologie
Die automatische Röntgeninspektion bietet zahlreiche Vorteile für Ihre Qualitätssicherung:
Präzise Prüfung sichtbarer und verdeckter Lötstellen
Durch die Kombination von 2D-, 2.5D- und 3D-Röntgenbildgebung werden auch verdeckte Lötstellen wie BGA-, QFN- oder LGA-Gehäuse sicher erkannt – ganz ohne optische Störeinflüsse.
Keine Beeinflussung durch Oberfläche oder Lichtt
Im Gegensatz zur AOI ist die AXI-Prüfung unabhängig von Farbe, Reflexion oder Glanzgrad – das erhöht die Prüfsicherheit und reduziert Fehlalarme.
Inline-Inspektion mit kurzer Taktzeit
Dank des scanbasierten Bildaufnahmeverfahrens und des Drei-Kammern-Prinzips ermöglicht das System eine kontinuierliche Prüfung im Durchlauf – ideal für Großserienfertigung mit kurzen Taktzeiten.
Vielseitige Applikationen
Neben Standard-Lötstellen lassen sich auch THT-, LED- und Press-fit-Verbindungen sicher analysieren – ideal für komplexe, hochwertig bestückte Baugruppen.
Hohe Prüfgeschwindigkeit bei gleichzeitiger Bildtiefe
Mehrere konfigurierbare Projektionen und anpassbare Aufnahmemodi erlauben eine individuelle Balance zwischen Inspektionstiefe und Taktzeit – perfekt für unterschiedlichste Produkte.
Sichere Weiterverarbeitung beim Kunden
Prüfungen und Versand der getesteten Baugruppen werden so abgestimmt, dass die Produkte direkt weiterverarbeitet werden können – für maximale Effizienz in Ihrer Lieferkette.
Workflow eines 3D AXI-Projekts
- CAD-/Gerberdatenimport
- Import der Gerber-Daten, Stücklisten und Koordinatendaten für Bauteile.
- Anpassung von Nutzenlayouts, Bauteilpositionen oder Layerinformationen für die Röntgeninspektion.
- Konfiguration der Prüfstrategie (2D, 2.5D oder 3D) basierend auf Baugruppenkomplexität und Sichtbarkeitsanforderungen.
- Ziel: optimale Ausgangsbasis für eine präzise Röntgeninspektion schaffen.
- Offline-Programmierung & Simulation
- Erstellen des Prüfprogramms in der Offline-Software – inklusive Auswahl geeigneter Detektoreinstellungen, Winkel und Bildaufnahmeverfahren.
- Anlernen der Baugruppe mit Unterstützung durch Echtbild-Vergleich, Materialdichteanalyse und Lötstellenklassifikation.
- Optimierung & Prüfabdeckung
- Feineinstellung der Prüfparameter für bestmögliche Abdeckung verdeckter Lötstellen (z. B. bei BGAs oder QFNs).
- Anpassung der Anzahl schräger Projektionen und der Rekonstruktionsalgorithmen für die 3D-Bildgebung.
- Ziel: ein stabiles, prozesssicheres Prüfprogramm für die Inline-Röntgeninspektion.
- Integration in den Fertigungsprozess
- Einlegen der Baugruppen in das Transportsystem des AXI. Durch das Drei-Kammern-Prinzip (Be-/Entladen, Prüfen) wird ein kontinuierlicher Durchlauf mit kurzen Taktzeiten ermöglicht.
- Röntgeninspektion im Durchlauf
- Während der Bewegung erfolgen parallel 2D-, 2.5D- und 3D-Aufnahmen mit dem MultiAngle Detector.
- Auswertung der Bilddaten in Echtzeit, automatische Klassifikation der Lötstellenqualität.
- Verifikation & Feedbackschleife
- Ergebnisse werden am Verifizierungsplatz validiert, ggf. manuelle Freigabe oder Nachbearbeitung. Die Prüfergebnisse fließen in die kontinuierliche Optimierung des Prüfprogramms ein.
- Ziel: sichere Serienprüfung mit hoher Prüftiefe – auch bei verdeckten Lötstellen.
Haben Sie Fragen? Ihr persönlicher Ansprechpartner hilft Ihnen gerne weiter.
Optimieren Sie die Qualität Ihrer elektronischen Baugruppen noch heute! Kontaktieren Sie uns für eine maßgeschneiderte Lösung mit unserem 3D AXI-System.
Häufig gestellte Fragen zum 3D AOI-Prüfsystem - FAQ

Was ist 3D-AXI und wofür wird es eingesetzt?
3D-AXI steht für „3D Automated X-ray Inspection“ und ist ein berührungsloses Prüfverfahren, mit dem wir elektronische Baugruppen auf verborgene Fehler wie Lötstellenprobleme, Voids oder Kurzschlüsse prüfen – selbst unter Bauteilen wie BGAs oder QFNs, die optisch nicht zugänglich sind.
Welche Vorteile bietet 3D-AXI gegenüber anderen Prüfmethoden?
Im Vergleich zu rein optischen oder elektrischen Tests ermöglicht die 3D-Röntgeninspektion eine vollständige Einsicht in verdeckte Lötstellen und interne Strukturen – schnell, zerstörungsfrei und mit hoher Präzision. So lassen sich selbst komplexe Fehler zuverlässig erkennen.
Welche Baugruppen sind für die 3D-AXI-Prüfung geeignet?
Unsere 3D-AXI-Dienstleistung eignet sich besonders für mehrlagige Leiterplatten mit BGA-, LGA-, QFN- oder ähnlichen Bauteilen, bei denen klassische Prüfverfahren an ihre Grenzen stoßen. Auch für Prototypen oder Kleinserien ist sie ideal.
Wird die Prüfung dokumentiert?
Auf Wunsch erhalten Sie eine vollständige Dokumentation mit Bildern, Auswertungen und Prüfberichten – ideal zur Qualitätssicherung, für Kundenabnahmen oder zur Rückverfolgbarkeit.
Mit Technik, Qualität und Kompetenz
Wir fertigen kundenspezifische Elektronik mit einem vielseitigen Maschinenpark und breiten Rund-um Service. Erfahren Sie mehr über das umfangreiche Dienstleistungsangebot unseres Unternehmens.