Handlöten
Für filigrane Arbeiten und spezielle Anforderungen setzen wir auf erfahrene Hände und geschulte Techniker. Mit handwerklichem Geschick und höchster Sorgfalt sorgen wir für langlebige Verbindungen.
Handlöten
Layout Empfehlungen
- Leiterplattenmaße spielen keine Rolle
- Beidseitig gemischte Bestückung möglich
- BTC (Bottom Termination Components), wie u.a. BGA und QFN auslassen
- Ausreichend Platz für die Lötspitze einplanen

Details
- Vollausgestattete ESD-Plätze inkl. eigener guter Beleuchtung
- Mikroskop/Lupen inkl. Beleuchtung
- Frei konfigurierbarer Lötkolben
- Antioxidierender Lotdraht/Röhrenlot SN100C sowie andere Zusammensetzungen
- Nicht korrosives No-Clean Flussmittel
- Entlötlitze sowie Entlötpumpe
- Digitale Arbeitsplätze (z.B. für Prozesslenkung, Arbeitsanleitungen, Bestückungsplan, BDE (Betriebsdatenerfassung)
- Absauganlage
- ESD-gerechte Werkzeuge wie Pinzetten, Zangen, etc.
- Fertigung nach IPC-A-610E bis Klasse 3, IPC-JSTD-001D








Ablauf des Handlötens
Sollte Ihr Projekt teilweise per Hand gelötet werden müssen, werden die erforderlichen Dateien, wie unter anderem Bestückungsplan und Arbeitsanleitung, auf unseren digitalen Arbeitsplätzen von unserer Arbeitsvorbereitung direkt in dem Produktionsauftrag hinterlegt.
Im Anschluss werden die Betriebsmittel wie Lötkolben, sowie zusätzliche Mittel, wie Anzugsanlage und Lupen/Mikroskop, betriebsbereit gemacht. Hier kommt es ganz auf Ihre Baugruppe an, mit welcher Temperatur und welchem Lot gelötet werden muss. Enorme Masseflächen mit Kupfereinfluss benötigen mehr Hitze, da ihre Flächen die Hitze gut ableiten.
Hier spielt auch die Wahl des Lotdrahts (Lötzinn) eine Rolle. Je nach Zusammensetzung wird weniger oder mehr Hitze benötigt. Wir nutzen hochqualitatives SN100C sowie andere Zusammensetzungen, um jeder Lötstelle gerecht zu werden. Innerhalb der Zusammensetzungen findet sich neben dem Zinn auch eine kleine Konzentration von No Clean Flussmittel.
Das No Clean Flussmittel sorgt dafür, dass die Oxidationsschicht um die zu lötenden Flächen entfernt wird und die Oberflächenspannung der Materialien verringert. Dadurch fließt das Lot, durch Zugabe der Hitze, besser an die Lötstelle, und es entsteht eine IPC-konforme Lötstelle. Durch das Lösen der Oxidationsschicht entsteht ein optisch störender, aber technisch unbedenklicher Flussmittelfilm.
Die IPC-Normen und Standards werden bei uns immer betrachtet. Wir bearbeiten und verarbeiten alle Lötstellen und Baugruppen nach dem Standard der IPC-Klasse 2 und 3.
Dies umfasst beispielsweise die bekannte Kegelform oder die 360° Benetzung der Lötstelle.
Oft wird das Handlöten verwendet, um Nacharbeiten zu machen oder Reparaturen durchzuführen. Dazu dient auch das vollends ESD-gerechte Werkzeug, wie Pinzetten oder Skalpelle. Auch andere SMD– und THT-Bauform-geeignete Werkzeuge und Aufsätze für die Lötkolben sind in unserer Fertigung vorhanden.


Lötung mithilfe der Zugabe von Lötzinn
Vorteile
- Einfach manuelle Lötung von SMD- und THT-Bauteilen
- Komplett individuell anpassbar
- Keine Programmierung nötig
- Kostengünstige Variante bei kleiner Stückzahl und Muster
- Geringe Betriebskosten
Nachteile
- Geringer Durchsatz an Baugruppen
- Begrenzte Reproduzierbarkeit
- Optisch störende Flussmittelreste bleiben ggfs. zurück
- Fingerfertigkeit und Know-How wird benötigt
Mit Technik, Qualität und Kompetenz
Wir fertigen kundenspezifische Elektronik mit einem vielseitigen Maschinenpark und breiten Rund-um Service. Erfahren Sie mehr über das umfangreiche Dienstleistungsangebot unseres Unternehmens.