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Videotutorial Rakelprozess

Der Rakelprozess gilt als kritischster Prozess in der SMD-Fertigung! Größte Sorgfalt ist notwendig, um alle nachgelagerten Prozesse qualitativ einwandfrei und auf höchstem Niveau durchführen zu können. Beim Rakelprozess wird Lötpaste auf Anschlussflächen aufgetragen, zur Ausbildung einer Lötstelle nach IPC-A-610. Für das erfolgreiche Durchführen sind die richtige Pastenkörnung, passende Rakelmesser, die Rakel­geschwindig­keit, der Rakel­anpress­druck und die Ab­hebe­ge­schwin­dig­keit sowie die Siebdicke von entscheidender Bedeutung.

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Die Vorbereitungen zum Rakelprozess beginnen mit der Auswahl, Kontrolle und Reinigung des entsprechenden Lötpastensiebs. Aufgaben, die bei der Drews Electronic ausgebildete SMD-Maschinenführer übernehmen. Die richtige Pastenkörnung und der Rakel­anpress­druck bestimmen die Qualität der Lötstelle. Niedriger Druck erzeugt Verschmierungen oder unvollständige Füllungen. Bei zu hohem Druck besteht die Gefahr von Brücken­bildung. Leiterplatten-Unterstützungs­stifte beugen ein Durchbiegen der Leiterplatte vor, damit die Lötpaste optimal aufgetragen werden kann.

Der Rakelprozess startet mit dem Einzug der Leiterplatte. Im Innern des Pastensiebdruckers werden Leiterplatte und Schablone automatisch aufeinander ausgerichtet. Mit optimalem, programmiertem Druck trägt dann der Doppelrakelkopf die Lötpaste auf die Anschlussflächen. Ein Prozess in Sekundenbruchteilen. Der beendet ist, wenn sich die Schablone wieder abhebt und die Leiterplatte ausfährt. Dank der richtigen Abhebegeschwindigkeit ist die Leiterplatte fachgerecht vorbereitet und kann sofort weiterverarbeitet werden.

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