3D AOI – Optische Inspektion

Höchste Genauigkeit und Effizient bei der Prüfung elektronischer Baugruppen

In der Welt der Elektronikfertigung spielt die Qualitätssicherung eine entscheidende Rolle. Eine der fortschrittlichsten Methoden zur Sicherstellung der Qualität von elektronischen Baugruppen ist die 3D Automatische Optische Inspektion (AOI). Diese Technologie verwendet hochmoderne optische Systeme und 3D-Scantechniken, um eine präzise und effiziente Überprüfung von Leiterplatten und anderen elektronischen Komponenten zu ermöglichen.

Die 3D AOI-Systeme sind in der Lage, eine dreidimensionale Visualisierung der Bauteile zu erzeugen. Dadurch können sie nicht nur flache Fehler wie Fehlplatzierungen, sondern auch volumetrische Fehler wie Lötprobleme oder die Höhe von Bauteilen exakt identifizieren. Durch den Einsatz von mehreren Winkeln und Lichtquellen können diese Systeme auch schwierig zu erkennende Fehler aufspüren, die bei traditionellen 2D-Verfahren möglicherweise übersehen werden.
3D-AOI
3D-Ansicht einer Baugruppe

Nutzen schon ab Losgröße 1 

Die Hauptvorteile der 3D AOI-Technologie liegen in ihrer Fähigkeit, die Produktionseffizienz zu steigern, die Fehlerrate zu minimieren und kostspielige Nacharbeiten zu reduzieren. Dies führt zu einer signifikanten Kostenersparnis und einer Steigerung der Gesamtproduktqualität. Für Dienstleister im Bereich der Elektronikprüfung stellt die 3D AOI eine wertvolle Erweiterung ihres Serviceportfolios dar und bietet ihren Kunden einen entscheidenden Vorteil im hart umkämpften Markt.

Steigern Sie Ihre Qualität mit der 3D AOI-Technologie

Der Einsatz der 3D automatischen optischen Inspektion bietet eine Vielzahl von Vorteilen:

Programmerstellung in kurzer Zeit (ca. 3-4 Stunden), ausgereiftes Programm mit hoher Prüfungstiefe, flexibel anpassbar.

Durch die hochauflösenden 3D-Kameras und Algorithmen werden Pseudofehler mit einer Präzision erkannt, die 2D-Systeme nicht erreichen können, was eine zuverlässige Qualitätskontrolle ermöglicht.

Softwaregesteuerte Inspektionsprogramme können schnell und ohne physische Eingriffe angepasst werden, ideal für die schnelle Iteration in Prototypenphasen.

3D AOI-Systeme erkennen eine breite Palette von Fehlern, einschließlich solcher in der Z-Position und Volumenfehler, die bei Lötverbindungen und Bauteilen auftreten.

Durch frühzeitige und genaue Fehlererkennung werden potenzielle Probleme erkannt, bevor sie zu kostspieligen Nacharbeiten oder Ausschuss führen

Die Technologie eignet sich hervorragend für den Einsatz in flexiblen Fertigungsumgebungen, wo oft Kleinserien oder Einzelanfertigungen produziert werden.
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Workflow eines 3D AOI-Projekts 

CAD-Import
Datenbereitung: Import der Gerber-Daten und Stücklisten mit Koordinaten.
Anpassungen: Drehen, Spiegeln, Entfernen oder Verschieben von LPs/Nutzen, PADs oder Bauteilpositionen. Zusammenfassen von getrennten SMD PADs.
Automatisierung: Automatische Bestimmung der Mittelpunktskoordinaten, falls vom Kunden nicht bereitgestellt.
CAD-Import
Programmerstellung am AOI
Import der Daten: Übernahme der vorbereiteten und exportierten Daten in das AOI-System.
Anlernen der Baugruppe: Manuelle Übereinstimmung des Kamerabildes mit den Bestückungsdaten, Aufnahme eines Übersichtsbildes.
Programm-Debugging: Durchführung der KI-unterstützten Analyse und Anpassung der Prüfprogramme basierend auf den ersten Ergebnissen.
Programmerstellung am AOI
Baugruppen Testen
Einlegen der Baugruppen: Platzierung der Baugruppen in einem Transportbehälter zur automatischen Zuführung zum AOI.
Durchführung der Tests: Automatische Inspektion und anschließende manuelle Auswertung und Klassifizierung der Ergebnisse am Arbeitsplatz "Verifizierung".
Baugruppen Testen

Ihre persönlichen Ansprechpartner 

Optimieren Sie die Qualität Ihrer elektronischen Baugruppen noch heute! Kontaktieren Sie uns für eine maßgeschneiderte Lösung mit unserem 3D AOI-System.

FAQ – Häufig gestellte Fragen zum 3D-AOI Prüfsystem

3D AOI steht für dreidimensionale automatische optische Inspektion. Es ist eine Technologie, die in der Elektronikfertigung verwendet wird, um Leiterplatten (PCBs) auf Fehler zu überprüfen.
Ein 3D AOI System verwendet Kameras und Laser, um dreidimensionale Bilder von elektronischen Bauteilen zu erstellen. Diese Bilder werden dann analysiert, um Fehler wie Lötstellenprobleme, fehlende oder falsch platzierte Bauteile und andere Defekte zu erkennen.
Die 3D AOI bietet eine genauere Inspektion, da sie die Höhe und das Volumen der Komponenten misst. Dies ermöglicht eine bessere Erkennung von Lötfehlern und anderen dreidimensionalen Defekten, die mit 2D AOI schwer zu erkennen sind.

Ein 3D AOI System kann verschiedene Fehler erkennen, darunter:

  • Schieflage von Bauteilen
  • Übermäßige oder unzureichende Lötpaste
  • Kurzschlüsse
  • Brückenbildung zwischen Lötstellen
  • Fehlausrichtungen von Bauteilen
Ein 3D AOI System kann direkt in die Fertigungslinie integriert werden, um eine kontinuierliche Inspektion während der Produktion zu ermöglichen. Es kann auch als eigenständiges Gerät für Stichprobenkontrollen verwendet werden.

Haben Sie weitere Fragen zum 3D-AOI  Prüfsystem?